2020年9月28日，西安中晶举办了第三届第一期职业技能大比拼——硅片测试比赛。本届技能大赛分为四期，打破了原有的比赛模式，采用了更加接近产线技能及现场发挥的项目，经过精心的组织筹备顺利展开。

   经过技术的比拼，每位参赛选手都展示了自己专业的技能，最终梁晓青、张三花分别获得第一、第二名。常务副总经理孙新利先生为获奖员工颁发了荣誉证书，并对本次比赛做了总结发言。

   此次比赛为公司内部营造了“比、学、赶、超”的良好竞争氛围，帮助大家树立了完善自我的意识。希望各位员工向获奖者学习，在工作中能够主动攻破难点、盲点，激发学习技能、钻研技能的热情，努力超越和展示自我，向着更高的目标前进，加油！

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