9月20日，新兴领域科技装备技术成果展暨需求对接会在西安曲江国际会展中心开幕。作为一家专业从事硅材料研发、生产和销售的电子信息产业国家级高新技术企业，西安中晶半导体材料有限公司受邀参加本次展会。

   本届展会以“融合 创新 共赢”为主题，共设置航天科技、海洋科技、无人系统、人工智能、新材料、信息网络等7大主题展区，展示出了各行业领域最新技术成果以及最具代表性的产品及产业链。

   西安中晶主要从事半导体材料、电子元器件、半导体设备的开发、生产、销售及商品进出口业务，主要产品为3～6英寸的研磨片及4～6英寸的化腐片和抛光片。公司还将致力于8英寸及以上尺寸的单晶硅片的研发和生产。

   为加大企业产品的宣传，营造良好的环境，西安中晶从确认参展的初期就积极的布置展台，提前演练现场讲解，为参展做足了充份的准备。

   参展首日，优质的产品和过硬的技术吸引了大量的关注度，西安中晶汇集了一批优秀的半导体行业技术人才，为中晶产品的核心竞争力提供了坚实的保障。参观者通过现场专业技术人员的讲解，对我们的产品有了进一步的了解。

   半导体行业的发展，关键在于创新。在创新发展的路上，西安中晶始终坚持“追求技术创新、成就完美品质”的质量方针，专注客户需求、提供优质产品及服务，充分利用好这个时代的平台，抓住机遇，为国家的科技奉献自己的一份力量！

作者：罗希珍