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研磨/化腐/抛光硅片

  我们具备先进的多线切割、双面研磨、机械化学抛光、硅片清洗和质量检测技术工艺,实施GB/T29490企业知识产权管理体系,生产严格推行IATF16949 / ISO9001 / ISO14001/ ISO45001质量、环境和职业健康安全管理

单晶硅棒

  我们具备先进的多线切割、双面研磨、超声清洗和质量检测技术工艺,生产严格推行ISO9001:2008质量体系、6S现场管理以及生产精益化管理,可为半导体芯片制造商提供各类规格的高品质单晶硅片
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